第三代半導體作為一種理想的半導體材料，在新一代信息技術、新基建等領域得到了愈發廣泛的應用。對于國內企業而言，要獲取市場信任，檢測是證明第三代半導體質量與可靠性的可行手段，同時也是提高其質量可靠性的重要保障。廣電計量第三代半導體可靠性驗證與評價可加急檢測特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務，助力企業產品高效發展。
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更新日期：2023-05-31
價格：
| 品牌 | 廣電計量 | 加工定制 | 是 |
|---|---|---|---|
| 服務區域 | 全國 | 服務周期 | 常規3-5天 |
| 服務類型 | 元器件篩選及失效分析 | 服務資質 | CMA/CNAS認可 |
| 證書報告 | 中英文電子/紙質報告 | 增值服務 | 可加急檢測 |
| 是否可定制 | 是 | 是否有發票 | 是 |
第三代半導體可靠性驗證與評價可加急檢測服務背景
在第三代半導體的代表中，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）目前是技術較為成熟的材料，優越的性能使其在新一代運動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣泛的應用前景。SiC、GaN器件憑借杰出的系統性能，給許多應用帶來更高的效率和功率密度，以及更低的系統成本。然而，與所有的新技術一樣，SiC、GaN器件必須全面嚴格地遵循技術開發和產品質量檢驗程序。
第三代半導體可靠性驗證與評價可加急檢測服務內容
廣電計量圍繞JEDEC系列標準，從三方面進行技術能力布局：
1、識別潛在的失效模式和失效機制，并根據目標壽命設計確認測試；
2、將樣品置于適當的可靠性應力下，以加速激發潛在的失效機制；
3、完成加速應力后，對樣品進行測試，以確定其性能是否仍可接受。
針對SiC分立器件和模塊，廣電計量參照JEDEC、AECQ101及AQG324標準進行檢測驗證，能力不僅覆蓋用于驗證傳統Si器件長期穩定性的所有方法，還開發了針對SiC器件不同運行模式的特定試驗，見表1。
表1 SiC器件特定可靠性試驗
試驗 | 試驗條件 |
HV-H3TRB | VDS=0.8VDSmax，Ta=85°C, RH=85%，t≥1000h |
HTRB和負電壓 | VDS=VDSmax，Tvj=175°C，VG =-10 V，t≥1000h |
動態H3TRB | VDS>0.5VDSmax，dVDS/dt(at DUT)>30V/ns, 15kHz≤f≤25 kHz,Ta=85°C, RH = 85%，t≥1000h |
動態反向偏壓（DRB） | VDS≥0.8VDSmax，dVDS/dt (at DUT)=50V/ns，f ≥25 kHz，Ta= 25°C，t≥1000h |
動態柵偏（DGS） | 次數≥1011，dVGS/dt =1 V/ns，f ≥50 kHz，VGSoff= VGSmin和VGSon= VGSmax，Ta=25°C |
HTFB | SiC體二極管雙極退化 |
CaN器件的質量及可靠性驗證以JEDEC和AECQ101為基準進行，見表2，并針對GaN器件和Si基器件之間的差異實施表3試驗。
表2 通用可靠性試驗
試驗 | 試驗條件 |
HTRB | Tj=150°C， VDS=0.8 VDSmax，t≥1000h |
HTGB | Tj=150°C，VGS=±100%，t≥1000h |
H3TRB | Tj=85°C，RH=85%，VDS=0.8 VDSmax，t≥1000h |
TC | -40°C to +125°C，≥1000cycles |
HTS | Ta=150°C，t≥1000h |
IOL | DTj=100°C，2min on，2min off，≥5k cycles |
ESD | HBM+CDM |
MSL3 | Ta=60°C，RH=60%，t=40h，3x reflow cycles |
表3 CaN器件特定試驗
試驗 | 試驗標準 |
開關加速耐久試驗 | JEP122,JEP180 |
動態高溫工作壽命 | |
動態Rdon測試 | JEP173 |
持續開關測試 | JEP182 |
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